[发明专利]一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法有效
| 申请号： | 202110821274.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113478947B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 张乔栋;程凯;袁泉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B32B43/00 | 分类号： | B32B43/00 |
| 代理公司： | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人： | 汪丽丽 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台与撕膜仓，所述撕膜仓设置于所述工作台的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜。本发明中，两个压辊呈同向转动，用于挤压并协助条形传送带上的半导体晶圆移动，压辊与转辊表面套接的胶带，可以对挤压的半导体晶圆保护膜进行粘接，胶带与压辊同向转动，但胶带粘接的半导体晶圆保护膜可以被胶带粘接着向上移动，两个压辊使得半导体晶圆在条形传送带上横向，从而达到将其半导体晶圆保护膜与半导体晶圆拉扯揭开，加工效率块，可以对半导体晶圆进行连续撕膜作业，并通过液压杆的带动，预先调节压辊的高度，后期也无需进行高度调整，防止压辊因频繁调节，从而出现调节误差，对半导体晶圆的挤压损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 保护 膜结构 操作方法 | ||
【主权项】：
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