[发明专利]一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法在审
| 申请号： | 202110821302.5 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113484562A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李锋;李越;袁泉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 韦海英 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，所述工作台两侧上端固定连接有顶板，所述顶板下端面一侧固定安装有滑轨，所述滑轨表面滑动套接有电滑块，所述电滑块表面一侧固定连接有连接杆。本发明中，探测脚针挤压半导体晶圆凸块表面时，通过探头上壳体与连接管之间的缓压弹簧，受反力形变，能够防止探测脚针挤压过力时造成的形变，致使探测脚针长短不一，无法二次使用，并防止半导体晶圆凸块受力损坏的情况发生，脚针可以自由拆装在多个卡槽内，可呈直线排列或矩形排列，根据不同状的半导体晶圆凸块，选择合适的脚针排列方式，可有效的提高测试的精准度，改变以往需要两种探头交叉使用的情况，降低成本的同时，还省去了繁琐的拆装跟换过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆凸块 电阻 测试 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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