[发明专利]半导体存储器件和包括其的存储器系统在审

专利信息
申请号: 202110823760.2 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN114974344A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 金雄来;洪德和;黄正太 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C11/406 分类号: G11C11/406;G11C8/14;G06F13/16;G06F1/12
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 李少丹;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了半导体存储器件和包括其的存储器系统。一种存储器系统,包括:存储器控制器,适于在激活命令的输入次数达到特定数量时生成正常刷新命令和目标刷新命令,以及提供激活命令、正常刷新命令、目标刷新命令和地址;以及存储器件,包括多个存储体并且适于:响应于目标刷新命令而对至少一个存储体的一个或更多个字线执行目标刷新操作,通过在周期性间隔内基于地址而对每个存储体的目标刷新命令的输入次数进行计数来确定每个存储体的行锤击风险级别,以及响应于正常刷新命令而执行与每个存储体的行锤击风险级别相对应的隐藏刷新操作。
搜索关键词: 半导体 存储 器件 包括 存储器 系统
【主权项】:
暂无信息
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