[发明专利]一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法在审
| 申请号： | 202110824051.6 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113571456A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王书为;冯后清;马勉之;师泽伟;郑勇 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 宋鹤 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，工作台上安装有中转机构，中转机构内部设置有料盒组件，中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。通过本发明提出的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，在进行锡化前的料片转运过程中，不会对芯片产生划伤，提高产品生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 半导体 封装 行业 ic 芯片 划伤 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
