[发明专利]一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置在审
| 申请号： | 202110825467.X | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113437014A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 朱凯;周江辉;唐学千;金明来;金敬武;徐杰;王永哲 | 申请（专利权）人： | 大连连城数控机器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市甘井子区营城*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工设备用跨距可调节的定心夹紧装置，包括两个滑板导轨、硅棒承载装置、两个夹爪系统和夹爪系统驱动机构；所述夹爪系统包括滑板、夹爪导轨、两个夹爪和夹爪驱动机构，用于驱动两个所述夹爪沿所述夹爪导轨的延伸方向相向或相离运动。滑板导轨和夹爪导轨的延伸方向垂直设置，两个所述夹爪相对的面具有呈V型的夹口。本发明可以实现将不同直径规格的圆柱形晶圆毛坯棒料保持同一中心固定夹紧。且可根据不同长度硅棒，调节夹紧点跨距，保证晶圆毛坯中轴线水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 备用 跨距 调节 定心 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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