[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110825885.9 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115696745A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黎耀才;何艳琼;李彪;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔性内层线路基板以及第二外层线路基板，所述柔性内层线路基板包括硬板区和可弯折区，所述第一外层线路基板覆盖所述硬板区和所述可弯折区，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述第二外层线路基板的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；所述第二外层线路基板覆盖所述硬板区。本申请还涉及一种软硬结合电路板的制作方法。上述软硬结合电路板及其制作方法有利于整体结构的缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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