[发明专利]一种超薄无芯多层线路板及制备方法在审
| 申请号： | 202110827252.1 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113613412A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超薄无芯多层线路板及制备方法，包括组合板，组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层，所述第二铜箔层和所述第一铜箔层之间通过第一通道连通，所述第一通道内填充有金属；第二铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第三PP层和第三铜箔层；多层板由将组合板两端的所述第一PP层裁切得到。本发明不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 多层 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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