[发明专利]一种内置引线电镀线路板制作方法在审
| 申请号： | 202110828230.7 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113286439A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内置引线电镀线路板制作方法，涉及线路板技术，通过在第一导体层外侧制作连接点；在第一导体层外侧依次叠加基板层和第二导体层，依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路；去除所述载体和所述第一导体层，得到两个线路板的技术方案，在节约空间的同时，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 引线 电镀 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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