[发明专利]一种碳化硅籽晶的镀膜方法在审

专利信息
申请号: 202110831010.X 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113546821A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: B05D1/36 分类号: B05D1/36;B05D7/00;B05D3/02;B05D3/04;B05D3/10
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 赵君
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种碳化硅籽晶的镀膜方法,它属于碳化硅籽晶的镀膜技术领域。本发明要解决的技术问题为提高镀膜成品率。本发明将碳化硅抛光片的C面贴一层保护膜;匀胶机中通入保护气体,通过托盘吸住碳化硅抛光片贴有保护膜的一面;在碳化硅抛光片的Si面上涂具有碳化硅成分的胶水,然后通过匀胶机旋涂,得到一层薄膜上涂光刻胶,然后通过匀胶机旋涂,得到二层薄膜上涂具有石墨成分的胶水,然后通过匀胶机旋涂,得到三层薄膜,将具有三层薄膜的碳化硅抛光片,在置于恒温加热器中,加热后冷却至室温,得到一种碳化硅籽晶镀膜。本发明成品率高,不容易产生融化现象。
搜索关键词: 一种 碳化硅 籽晶 镀膜 方法
【主权项】:
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