[发明专利]一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法有效
| 申请号： | 202110831293.8 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113556887B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;蔡柏森;陈明;张敏;刘廷平;刘杰 | 申请（专利权）人： | 杭州鹏润电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种双面电路板的镀通孔设备以及镀通孔方法，其包括沿水平方向设置的工作板，工作板的上方设置有电路板，电路板的上表面开设有若干导通孔，所述电路板的上表面抵接有压接板，所述压接板的上表面贯穿开设有若干沉降孔，所述沉降孔与所述导通孔在竖直方向对齐，所述沉降孔的开口面积自上而下逐渐减小，所述压接板的上方设置有丝印网板，丝印网板的表面开设有若干连通孔，沉降孔与连通孔在竖直方向对齐，所述电路板的上端设置有用于驱动丝印网板压设于电路板上表面的升降组件，所述丝印网板的上方设置有用于将导电银浆刮至导通孔内的刮板组件。本申请具有良品率高，导电银浆不易堵塞导通孔的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 镀通孔 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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