[发明专利]一种LED铝基板模内注塑方法在审
申请号: | 202110832118.0 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113524568A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 欧汉章 | 申请(专利权)人: | 深圳汉鹰科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/77;B29C45/78 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 崔自京 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED铝基板模内注塑方法步骤为采用无铅波峰焊对抗氧化铝基板进行焊接;将LED铝基板元器件放入注塑模具内进行注塑;给予注塑模具压力并保压,然后依次进行冷却、开模、取件、静置,得到LED铝基板模内注塑器件。本发明方法可用于要求防水、防尘和较高散热能力的LED灯具。使用这种工艺,LED铝基板边缘被塑胶完全包覆密封,从而可以保证灯具能够完全防水、防尘;同时,因LED铝基板的背面暴露于外界空气中,可以直接对外界空气进行散热,从而大大提高了灯具的散热能力,防止热量在灯体内部集聚。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 铝基板模内 注塑 方法 | ||
【主权项】:
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