[发明专利]安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体在审
| 申请号： | 202110833679.2 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113993276A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 大桥直伦;大川靖弘;松野行壮 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体。将电子部件安装于树脂基材的安装方法包括：(1)准备具有由导电膏形成的布线图案(2)的树脂基材(1)的工序；(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；(3)在焊膏上载置电子部件(5)的工序；以及(4)加热树脂基材(1)，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 方法 通过 形成 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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