[发明专利]转移装置及其制作方法、微型LED的转移方法和显示器在审
| 申请号： | 202110833907.6 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN115692293A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 田维;曹伯承 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 李晓霞 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种转移装置及其制作方法、微型LED的转移方法和显示器。转移装置包括多个转移头以及承载多个转移头的第一基板；转移头的远离第一基板的一端的端面上具有第一凹槽，第一凹槽内设置有光致形变结构。采用本发明实施例提供的转移装置对微型LED进行转移，利用光照射转移头使得第一凹槽内的光致形变结构发生形变膨胀，从而光致形变结构挤压微型LED使其从转移头上脱离。在转移工艺中，不需要对转移头进行激光灼烧能够避免灼烧残留物对微型LED造成污染，也不需要高温工艺条件能够避免高温对微型LED造成损伤。而且去除光照后光致形变结构恢复形变，使得转移头可以重复利用，能够提高巨量转移工艺的转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 及其 制作方法 微型 led 方法 显示器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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