[发明专利]一种高导热的IC散热结构在审
| 申请号： | 202110833980.3 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113690201A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郑洪明;王青 | 申请（专利权）人： | 赣州市江元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热的IC散热结构，包括底座、IC芯片、连接框、安装机构、冷却箱、风冷机构、循环机构、导热座，所述底座的内部固定连接有IC芯片，所述底座的内部接触有连接框，所述连接框的内部固定连接有冷却箱，所述冷却箱的内部固定连接有导热座，所述底座的内部设置有安装机构，所述冷却箱的内部设置有风冷机构，所述冷却箱上设置有循环机构，所述连接框与所述IC芯片接触，所述导热座与IC芯片接触，所述冷却箱与IC芯片接触。本发明涉及一种高导热的IC散热结构，具有良好的散热效果与散热结构便于拆卸的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 ic 散热 结构 | ||
【主权项】：
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