[发明专利]一种线路板在审
申请号: | 202110834420.X | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN115696716A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 朱泽春;胡建卫;张小川 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250117 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及电器领域,具体涉及一种线路板。它包括板体及设置在板体上的可控硅,可控硅包括主体及设置在主体上的引脚,所述板体包括由上至下堆叠的铜箔层、基层,所述主体通过引脚固定在铜箔层上以使所述主体平行于所述板体,铜箔层上设有裸锡面,裸锡面布置在可控硅的周围并裸露于铜箔层之外以对可控硅进行散热。本发明对线路板上的散热结构进行改进设计,使得线路板在省去散热器的情况下,也能利用线路板上的有限空间进行高效地散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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