[发明专利]一种电路基板用电连接器有效

专利信息
申请号: 202110834906.3 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113471760B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 禤志华;张勇;李国辉;谢汝辉;许杰;吴海生 申请(专利权)人: 深圳市联鸿盛科技有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/502;H01R12/72;H01R12/70
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 张啸
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路基板用电连接器,包括转接结构和联接结构;所述联接结构的一端固定在电路基板预留的外接电路上,所述转接结构与所述联接结构配合固定;所述联接结构设有联接壳体和与外接电路连通的联接组件;所述联接壳体的一端固定在电路基板上,所述联接组件的一端放置在所述联接壳体内,所述联接组件的另一端固定在所述联接壳体的另一端、且向外延伸;所述联接组件设有插头壳体、插针结构和链接片;所述插针结构安装在所述插头壳体内,所述链接片的连接端与所述插针结构连通,所述链接片的贴合端与外接电路连通;所述链接片的贴合端的尾部设有固定予电路基板的加固件,所述链接片与联接壳体相对的表面设有锁紧件。
搜索关键词: 一种 路基 用电 连接器
【主权项】:
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