[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110842363.X | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN114258219A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 寺岛健史 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周春燕;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置，抑制印刷电路基板的温度上升。壳体(50)在与背面的主电路区域(61)相邻的控制电路区域(62)隔着间隔部(60b)配置有印刷电路基板(40)，并在印刷电路基板(40)与底部(60)的底面(60a)设置有间隙(64)。因此，印刷电路基板(40)难以受到由发热的第一半导体芯片(31)、第二半导体芯片(32)的热引起的热干扰，从而能够抑制印刷电路基板(40)的温度上升。伴随于此，配置于印刷电路基板(40)的控制IC也难以受到热干扰。因此，半导体装置(10)的使用不受控制IC的工作保证温度的限制，即使在控制IC的工作保证温度以上，也能够使用半导体装置(10)，从而能够提升半导体装置(10)的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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