[发明专利]模块封装结构、电路板总成及模块封装方法在审
| 申请号： | 202110844155.3 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115692327A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨景城;史波;廖勇波;江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 王卫忠;石鸣宇 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及模块封装结构技术领域，本申请公开一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法，该模块封装结构包括模块；加固件，所述加固件安装在所述模块上；以及，塑封层，塑封形成于所述模块以及所述加固件。与现有技术相比，塑封时，加固件上也会形成塑封层，加固件的设置增强了塑封层的强度，使得模块以及塑封其的塑封层不易翘曲甚至变形，在后期安装时，模块以及塑封其的塑封层也就不易断裂，从而增强了模块的抗断裂能力以及抗翘曲能力。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 封装 结构 电路板 总成 方法 | ||
【主权项】：
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