[发明专利]一种机械加工用晶圆划片装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种机械加工用晶圆划片装置及其使用方法，包括底座，所述底座顶部中央设置有调整机构，所述底座顶部前端一侧通过螺钉连接有控制面板，所述调整机构包括纵向直线滑轨副、横向直线滑轨副、放置盘，所述纵向直线滑轨副顶部设置有所述横向直线滑轨副。本发明可以通过纵向直线滑轨副的横向移动，横向直线滑轨副的纵向移动，以及配合对正设备本体，实现了晶圆对正的功能，环形刻度和让位孔的设置方便了晶圆最初的放置，进而方便了晶圆的对正工作；可以通过夹紧组件对晶圆进行固定以及带动晶圆转动，并配合上下同步移动的划片组件快速的完成对晶圆双面进行划片，不仅提高了划片的效率，还能够保证正反面划片的深度相同。