[发明专利]晶圆翻转装置和晶圆传输系统有效
| 申请号： | 202110848723.7 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113314450B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 高少飞;王锐廷;南建辉;杨斌;赵宏宇;张虎威 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;魏艳新 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种晶圆翻转装置，包括：安装框架；设置在所述安装框架中的支撑架组，所述支撑架组包括至少两个支撑架，每个所述支撑架上设置有多个支撑槽，所述支撑槽具有支撑面，所述支撑面用于对沿第一方向伸入所述安装框架中的晶圆进行支撑；位于不同支撑架上的且用于支撑同一晶圆的支撑面位于同一平面上；设置在所述安装框架中的至少一组保持架组，每组所述保持架组包括至少两个保持架，同一组所述保持架组中的所述保持架均位于所述支撑架组的同侧；所述保持架上设置有导向槽，所述导向槽用于在所述晶圆支撑于所述支撑架时，卡持所述晶圆的边缘。本发明还提供了一种晶圆传输系统。本发明能够减少晶圆划伤或破片的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 装置 传输 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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