[发明专利]阻抗匹配的模块及前端模块在审
| 申请号： | 202110848910.5 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN114257203A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 金原兼央 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H7/38 | 分类号： | H03H7/38;H04B1/00;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模块，包含配线基板及电感器，所述电感器安装于所述配线基板，在用以设置输入端子的一侧或用以设置输出端子的一侧中的至少一侧设有多个凸块焊垫，所述凸块焊垫中的任意一个作为输入端子或输出端子。借此，以低成本提供最佳电感值以进行阻抗匹配且低损耗的模块。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗匹配 模块 前端 | ||
【主权项】：
暂无信息
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