[发明专利]图像控制器和半导体封装体在审
| 申请号： | 202110849272.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113990249A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 具本锡 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/3208 | 分类号： | G09G3/3208;G09G3/36;H01L25/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种图像控制器和半导体封装体。所述图像控制器包括：第一半导体电路，配置为生成通过将第一图像补偿应用于输入图像数据获得的第三补偿数据；第二半导体电路，配置为生成通过将不同于所述第一图像补偿的第二图像补偿应用于所述输入图像数据获得的第一补偿数据；以及感测单元，配置为通过测量所述第二半导体电路的温度生成温度感测数据。所述第一半导体电路基于所述温度感测数据确定是否关闭所述第二半导体电路的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 图像 控制器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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