[发明专利]多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板在审
| 申请号： | 202110850226.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN114255989A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 韩知惠;金政民;李载锡;朴慧真;姜炳宇;金正烈;具本锡;李壹路 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/012;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;王春芝 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括第一表面至第六表面，并且包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括第一烧结层和第一镀层，所述第二外电极包括第二烧结层和第二镀层。绝缘层设置在所述电容器主体上，以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部，并且具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露。所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电容器 装有 | ||
【主权项】：
暂无信息
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