[发明专利]对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法在审
| 申请号： | 202110852367.6 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113462309A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘晶云 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓汉材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J123/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 张小晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导电泡棉材料及其构造技术领域，尤其是对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技方法，针对现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果，但是防潮隔热效果不佳，无法长期保持防潮隔热的问题，现提出如下方案，其中的对贴可焊接导电泡棉材料包括以下重量份的原料：聚氨基甲酸酯90‑100份、TDI40‑60份、碳黑40‑60份、导电布30‑50份、焊条40‑60份、焊接端子40‑50份、聚苯板隔热层40‑60份、五氧化二磷20‑30份，其构造方法包括制作导电泡棉、导电泡棉加工、切割导电泡棉、增加焊接材料，本发明的目的是通过改变导电泡棉的制作原料以及构造方式，增强导电泡棉的防潮隔热效果，并采用焊条包裹使导电泡棉可以进行焊接固定。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 导电 材料 及其 构造 方法 | ||
【主权项】：
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