[发明专利]光刻方法在审

专利信息
申请号: 202110856765.5 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113534624A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 谷云鹏;吴长明;姚振海;陈骆;郭星;王城燚 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: G03F7/38 分类号: G03F7/38
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种光刻方法,包括:在晶圆上涂布光阻,该光阻为正性光阻;对光阻进行软烘烤;对光阻进行曝光后,进行冷却以释放在曝光过程中产生的气体;对光阻进行曝光后的烘烤;对光阻进行显影。本申请通过在光刻过程中,在对光阻进行曝光后进行冷却以释放曝光中产生的气体,避免留存在光阻中的气体在后续的烘烤过程中受热膨胀产生缺陷,从而能够在一定程度上降低了光刻过程中形成气泡的几率,降低了光刻图形的缺陷,提高了产品的可靠性和良率。
搜索关键词: 光刻 方法
【主权项】:
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