[发明专利]适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水在审
| 申请号： | 202110858017.0 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113445052A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈敬伦 | 申请（专利权）人： | 南通群安电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/14 | 分类号： | C23F1/14;C23F1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，包括蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；双氧水稳定剂，用于；本发明的优点是：侧蚀方面：与现有技术相比，侧蚀明显减少，设计底版的时候，可以减小补偿，提高制程能力；铜厚方面：在相同蚀刻量的时候，铜厚减少较少，减少电镀的厚度，节约成本等。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 msap 差异性 蚀刻 药水 | ||
【主权项】：
暂无信息
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