[发明专利]一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺在审
| 申请号： | 202110858322.X | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113597124A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姚阿平 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，包括如下步骤：S1.准备厚度为25微米的绝缘基材；S2.绝缘基材上的铜箔厚度大于等于18微米；S3.采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔镭射出初级线路并在线距的位置留下3‑5微米厚度的底铜；S4.再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻，直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜厚度的一层铜箔整体咬蚀掉，形成最终线宽线距的线路部分。本发明解决了≥18微米以上厚铜产品全部利用现有设备分两步加工制作，最终完成厚铜同样可以蚀刻20‑30微米的精细线路成品，从而极大提高软板厂FPC工艺加工制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精细 fpc 线路 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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