[发明专利]一种W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110859733.0 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113649566B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;郭景伟;李远;孙一;张建;沈强;张联盟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;C22C1/04;C23C18/48 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 李欣荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu@Ni‑Sn‑P@W复合粉体，采用化学镀工艺，首先在W粉表面同时镀覆Ni‑Sn‑P镀层，实现活化烧结元素Ni、Sn和P的定区域添加，再定量包覆Cu，获得Cu@Ni‑Sn‑P@W复合粉体，最后将其作为原料在低温烧结条件下获得结构均匀且致密的W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料，并可进一步提升W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料的性能。本发明所得W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料结构均匀且致密，致密度高达98％以上，维氏硬度可达269.1HV，抗弯强度可达1154.8MPa；且涉及的制备工艺较简单、操作方便，能耗较低，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ni sn cu 复合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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