[发明专利]图像传感器封装件在审
| 申请号： | 202110862200.8 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114256190A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 都来亨;李种昊;廉根大 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/02;H01L23/10;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种图像传感器封装件，包括电路板、位于电路板上的图像传感器芯片、位于图像传感器芯片上的堆叠凸块结构、将电路板连接到堆叠凸块结构的接合线、位于图像传感器芯片上并且覆盖堆叠凸块结构和接合线两者的阻挡元件、位于电路板上与阻挡元件接触并且覆盖图像传感器芯片和接合线两者的模制元件。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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