[发明专利]衬底处理装置及衬底搬送方法在审
| 申请号： | 202110862280.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114068356A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 菊本宪幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种衬底处理装置及衬底搬送方法。衬底处理装置(100)的第2搬送机构(23)具备第1非共用手(H_F)、第2非共用手(H_S)及M个共用手(H_1～H_M)。在1个搬送循环内，M个共用手(H_1～H_M)在不同的时机下支撑处理前的衬底(W)与处理后的衬底(W)。在1个搬送循环内，第1非共用手(H_F)仅支撑处理前的衬底(W)。在1个搬送循环内，第2非共用手(H_S)仅支撑处理后的衬底(W)。在第2搬送机构(23)已从衬底载置部(29)接收N片衬底(W)的状态下，第2非共用手(H_S)未支撑衬底(W)，而M个共用手(H_1～H_M)及第1非共用手(H_F)支撑衬底(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
