[发明专利]一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置有效

专利信息
申请号: 202110863732.3 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113524001B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 杨黎;李思佳;郭胜惠;冯曙光;高冀芸;胡途 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B49/00;C01B32/26
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 代理人: 李瑞雨
地址: 650000 云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置,包括固定机构、升降机构和调压机构;固定机构包括第一立柱,第一立柱顶部侧壁固接有第一固定块,第一固定块下方设置有第二固定块,第二固定块与第一立柱滑接;第二固定块上固接有若干调平部,若干调平部呈周向等距分布;第一立柱内固接有第一电机,第一电机与第二固定块传动连接;升降机构包括固接在第一立柱顶端的第二立柱,第二立柱远离第一固定块的一侧滑接有移动架,调压机构固接在移动架上;移动架上固接有第二电机,第二电机与第二立柱传动连接。使基底在与抛光机的摩擦过程中受到稳定均匀而持续的作用力,基底的每部分受到均匀处理大大提高了基底的预处理成功率。
搜索关键词: 一种 沉积 金刚石 基底 预处理 控制 压力 装置
【主权项】:
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