[发明专利]一种电子元器件加工用的焊接辅助装置在审
| 申请号： | 202110864287.2 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113601065A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴萍平 | 申请（专利权）人： | 东莞市维吟科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B24B9/04;B24B27/00;B24B47/22;B24B47/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件与机电组件设备技术领域，且公开了一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括磨平机构，所述磨平机构包括气缸二；气缸一带动活塞在连接管内往复移动，使喷管不断排出在吸入气体，增加焊具下方电子元器件焊接处空气的流动性，促进焊接处冷却，活塞控制铜棒在磁极组N极块和S极块之间的运动情况，使铜棒保持静止时，大齿轮及气缸二开始运行，触发后续的打磨操作，气缸二带动连接架下移，连接架通过卡杆推动卡柱及外框移动，使两个外框下移的同时相互靠近，大齿轮带动小齿轮发生转动，引起两个打磨杆相互靠近的同时移动至焊接处的上方，打磨杆转动对其进行打磨，钝化焊接产生的尖刺，方便电子元器件的打包封装，实用性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 焊接 辅助 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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