[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110864571.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115685456A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：基板；光集成电路，位于基板上方，光集成电路的上表面上具有光导；光纤阵列，位于光集成电路的光导上方，光纤阵列的光导光耦合至光集成电路的光导。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110864571.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
