[发明专利]光伏组件的封装方法在审
申请号: | 202110864580.9 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113745368A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 苗蕾;王贺;闫兰;杨燕 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 祁静 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种光伏组件的封装方法,属于太阳能电池技术领域,所述方法包括:正面玻璃的制作;正面玻璃的制作过程如下:在处于熔融状态的有机玻璃中放入多个第一棒状定型模具和第二棒状定型模具;在第二棒状定型模具的表面形成第一安装凸条;抽离第一棒状定型模具和第二棒状定型模具;在定位凸条和第一安装凸条内分别形成中空结构;对各中空结构两端封堵并抽真空,在定位凸条内形成真空腔,在第一安装凸条内形成中空腔。本发明提供的光伏组件的封装方法,在同等尺寸的情况下降低了自重,便于搬抬并且大幅降低了质量隐患;亚克力材质的抗磕碰能力大幅提升,并且不会出现自爆问题;设置定位凸条,降低了工作量和工作难度,缩短工作时间,降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 组件 封装 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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