[发明专利]一种晶圆校准装置、方法及系统在审
| 申请号： | 202110866097.4 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113675123A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 汪一腾 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 郑久兴 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆校准装置、方法及系统，其中校准装置包括检测装置和调节装置；所述检测装置用于检测晶圆偏离标准位置的偏移量；所述调节装置用于根据检测装置检测到晶圆的偏移量，对晶圆的位置进行调节，使晶圆的位置与标准位置的误差满足要求。本申请可以实现对晶圆的偏移量进行自动调节，从而达到提高后续机械臂对晶圆抓取准确性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 校准 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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