[发明专利]一种针测机晶圆传输机构手臂在审
| 申请号： | 202110866745.6 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113628991A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 尹明清 | 申请（专利权）人： | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人： | 戈余丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针测机晶圆传输机构手臂，涉及到晶圆传输机构手臂技术领域，包括固定座和移动座，所述固定座和移动座上均安装有两个夹持部，所述夹持部用于夹持晶圆，所述固定座上安装有移动单元，所述移动单元用于所述移动座移动；所述固定座上安装有清理驱动单元。本发明结构合理，实现对晶圆表面上的抛光液进行吸收清理，避免了晶圆抛光后，表面残留有抛光液，在晶圆传输过程中，滴落在操作台或者操作车间，污染操作台或者操作车间，避免了转运晶圆过程中抛光液干燥附着于晶圆上，影响晶圆的质量及成品率，转动边对晶圆表面的抛光液进行清理，避免了晶圆上存在死角，导致抛光液无法清理完全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针测机晶圆 传输 机构 手臂 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
