[发明专利]基于双列式封装的零件导通面积检查方法及系统有效
| 申请号： | 202110867417.8 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113705151B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张世杰 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了基于双列式封装的零件导通面积检查方法及系统，所述方法包括获取双列式封装零件的引脚；创建新层面，在所述新层面上绘制与所述引脚重叠的参照区，基于所述参照区计算实际导通面积；若所述实际导通面积超过预设导通面积，则基于超出面积，在导通层面上标识禁制区。本发明基于Cadence Allegro，在创建的新层面上获知与引脚重叠的参照去，利用该参照区计算实际导通面积或单层导通面积，同时基于预设导通面积，对非导通的PCB层面和/或区域标识禁制区，来阻绝导通。避免了人工目检造成的遗漏或失误，且减少检查时间，缩减研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 双列式 封装 零件 面积 检查 方法 系统 | ||
【主权项】：
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