[发明专利]线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110868749.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113597129A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 胡国英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形；S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材，保留整体线路图形层和绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法，通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的，这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度，实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板，增加线路板的集成性能和导体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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