[发明专利]5G高频高速电路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202110870522.7 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113613382B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 陈宁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种5G高频高速电路板及其制备工艺，属于5G通讯用材料技术领域。该电路板包括电路板用基板，该基板在一隔热绝缘板两侧面上均固设散热单元层，散热单元层外侧面上均固设铜箔层；散热单元层包括自内向外依次层叠设置的散热铝板层、绝缘导热层和热压基板层，其中散热铝板层上形成有若干与隔热绝缘板侧面粘接固定的散热块，且热压基板层上间隔嵌设有导热柱。通过本发明工艺形成的电路板，由铜箔层经蚀刻工艺形成的线路通电使用产生热量，该热量经由导热柱传导至绝缘导热层，再将热量传导至散热铝板层，其上的若干散热块能有效增加散热面积，且散热块与隔热绝缘板间的散热空隙能大大提高散热效率，从而提高整个电路板表面冷却速度。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 高速 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于定颖电子（昆山）有限公司，未经定颖电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110870522.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种碾压机工作状态的监控方法及系统
- 下一篇：一种可进行细粉碎的中药材粉碎机
