[发明专利]一种硅麦腔体线路板的加工方法在审
| 申请号： | 202110871871.0 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113613413A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐承升;廖发盆;陈军民;夏军 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种硅麦腔体线路板的加工方法，包括如下步骤：开料、锣板、压合、钻孔、电镀、干菲林、蚀刻、印刷油墨、表面处理、进行成型、电测、激光钻孔和FQC工序，最终完成硅麦腔体线路板的加工。本发明硅麦腔体线路板的加工方法通过线路板的设计改进，把腔体埋在线路板内部，加大腔体的体积，线路板制作完成后，成品在腔体位置加工声孔，使声孔与外接MEMS元件组合，这样产品比普通产品增加多了一个腔体，使腔体面积大大增加，同时后段组装工艺和普通的硅麦产品一样，能提升产品的性能，产品整体良率和降低整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅麦腔体 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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