[发明专利]一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪在审
| 申请号： | 202110874982.7 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN114496894A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请（专利权）人： | 苏州圭石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪，包括承台板和滑轨，所述承台板的顶部安装有四组立杆，所述立杆的顶部安装有滑轨，所述滑轨的两侧安装有封板，所述封板的一侧安装有固定底板，所述滑轨的外侧活动安装有横向滑块；所述承台板的顶部安装有芯片槽板，所述芯片槽板的正面安装有活动卡扣，所述芯片槽板背面的顶部安装有转轴，所述转轴的外侧活动安装有盖板。本发明通过安装芯片卡槽，能够有效的解决传统装置在使用时候易出现芯片基板出现晃动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 限位 芯片 工用 基板拱度 测量仪 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
