[发明专利]一种用于集成电路的激光打标系统及其方法有效
| 申请号： | 202110879536.5 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113523546B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 彭兴义 | 申请（专利权）人： | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32410 | 代理人： | 姚兰兰 |
| 地址： | 224011 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于集成电路的激光打标系统及其方法，包括承载基座、作业台、密封盖、激光打标头、多轴调节机构、导向滑槽、打标编程器及控制驱动电路，作业台嵌于承载基座上端面，密封盖与承载基座上端面铰接，激光打标通过多轴调节机构与密封盖下端面滑动连接，导向滑槽嵌于作业台内，控制驱动电路嵌于承载基座侧表面内。其打标方法包括系统预制，程序设定及打标作业等三个步骤。本发明可有效满足多种电路板设备激光打标作业的需要；打标作业运行自动化程度高，打标作业控制精度高，可极大的提高电路板激光打标作业的工作效率及精度，并有效的克服了激光打标对电路板造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 激光 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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