[发明专利]一种3英寸石英晶片的挤胶装置在审
| 申请号： | 202110882486.6 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113594140A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑嵩;夏良军;杨德寰 | 申请（专利权）人： | 菲特晶（南京）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 朱易顺 |
| 地址： | 210038 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶片挤胶技术领域，尤其是涉及一种3英寸石英晶片的挤胶装置，包括：挤胶平台，所述挤胶平台的上端具有向上延伸的阶梯台面；纵向定位块，所述纵向定位块固定在阶梯台面上端；横向定位块，所述横向定位块固定在挤胶平台上并与纵向定位块垂直设置，所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块对应的缺口；L形整形块，所述L形整形块对应放置在阶梯台面上，所述L形整形块限定在纵向定位块和横向定位块的直角边内侧，且L形整形块的侧壁上设置有与纵向定位块和横向定位块连接的限位机构。本发明可以将晶片准确的定位在L形整形块的两个直角面之间，即在挤胶操作前保证晶片位置的准确，避免晶片出现偏移的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 英寸 石英 晶片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菲特晶（南京）电子有限公司，未经菲特晶（南京）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110882486.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
