[发明专利]剥离良率高且方便倒膜的LED芯片巨量转移方法有效
| 申请号： | 202110884603.2 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113611786B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种剥离良率高且方便倒膜的LED芯片巨量转移方法，本发明在通过激光剥离方式将LED芯片从生长衬底上转移至第一转移载板的过程中，将LED芯片埋入第一转移载板的粘胶层，通过粘胶层保护LED芯片，避免LED芯片与生长衬底剥离时，LED芯片破裂的问题，提高了LED芯片转移良率；在此基础上，在将LED芯片与生长衬底剥离后，进行后续倒膜将LED芯片由第一转移载板上转移至第二转移载板之前，去除LED芯片周侧、以及LED芯片与第一转移载板之间的部分粘胶，只剩下部分粘胶粘接在LED芯片与第一转移载板之间，以此，便于将LED芯片由第一转移载板转移至第二转移载板的过程中将LED芯片与第一转移载板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 良率高 方便 led 芯片 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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