[发明专利]晶圆上料装置及晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 202110884710.5 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113327878B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 谢红星;李蛇宏;朱道奇 | 申请（专利权）人： | 四川明泰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 641199 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，晶圆上料装置包括：抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；转接机构，包括设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架；承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载晶圆。晶圆贴膜装置包括晶圆上料装置、贴膜组件等。实现晶圆自动上料、自动贴膜，降低人工强度，实现自动化作业，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆上料 装置 晶圆贴膜 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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