[发明专利]芯片转移结构及Micro LED显示模块返修方法有效
| 申请号： | 202110884883.7 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113611787B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;B23K26/21 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种能够适用于Micro LED显示模块返修过程中取晶/置晶补晶的芯片转移结构以及采用了该芯片转移结构的Micro LED显示模块返修方法。芯片转移结构包括透明的可被激光穿透的承载件及粘附在承载件的一端的粘贴件。在返修过程中，利用粘贴件的粘性粘起载板上的新LED芯片，并粘附新LED芯片移动至不良芯片在基板上的所在位置，然后采用激光朝承载件的延伸方向照射加热基板上的焊料将新LED芯片与基板焊接在一起，而后再将芯片转移结构与新LED芯片分离，可以防止新LED芯片由于焊料熔融过程中不同焊料区域的张力差异而倾斜或位置偏移，返修效果更加稳定、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 结构 micro led 显示 模块 返修 方法 | ||
【主权项】：
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