[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110885963.4 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113725171A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法，该半导体封装装置包括：线路层，具有第一表面，线路层包括导电迹线，导电迹线至少部分在第一表面露出；保护层，设置于第一表面并接触导电迹线，保护层的热膨胀系数小于导电迹线的热膨胀系数；通过在导电迹线的一侧设置热膨胀系数小于该导电迹线的保护层，以降低导电迹线破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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