[发明专利]一种三元催化器全自动封装系统有效
| 申请号： | 202110890451.7 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113714795B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张勇;李芳昕;焦新生;许腾云;杨帅;祈佩;张秋华;岳义 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/00;B23P19/02;B07C5/10;B07C5/36;B07C5/38;B23P19/10 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三元催化器全自动封装系统，包括人机操作界面、总控系统、壳体输送装置、壳体上料装置、壳体测量装置、不合格壳体下料装置、壳体机器人、壳体压装定位装置、衬垫输送装置、衬垫抓取装置、衬垫测量装置、衬垫定位装置、不合格衬垫下料装置、载体输送装置、载体上料装置、载体测量装置、不合格载体下料装置、载体机器人、包裹装置、包裹体过渡装置、压装装置、缩径装置、成品机器人、成品打标装置、成品测量装置、不合格成品下料装置和码垛机器人。本发明提供的三元催化器全自动封装系统在自动封装过程中各散件、成品数据均有详细记录，关键环节加入判断，能有效防止人工上料的失误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三元 催化 全自动 封装 系统 | ||
【主权项】：
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