[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110890563.2 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN114068514A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 姜命衫;高永璨;郑泰成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件和关联的方法，所述封装件包括：衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，其位于衬底上；以及外部端子，其位于衬底下方，其中，衬底包括：核心部分；第一堆积部分和第二堆积部分，其位于核心部分的顶表面和底表面上，第一堆积部分和第二堆积部分包括电介质图案和线图案；以及插入器芯片，其位于核心部分中的嵌入区中，并且电连接至第一堆积部分和第二堆积部分，插入器芯片包括基体层；重新分布层，其位于基体层上；以及过孔件，其穿透基体层，过孔件连接至重新分布层，并且在基体层的表面处被暴露，重新分布层连接至第一堆积部分的线图案，并且过孔件连接至第二堆积部分的线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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