[发明专利]半导体空调器及空调床在审
| 申请号： | 202110891518.9 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113739291A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邵禹琦;梁勇超;高旭;袁文昭 | 申请（专利权）人： | TCL空调器（中山）有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/28;A47C19/22;A47C21/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 528427 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体空调器及空调床。所述半导体空调器包括：第一风道组件，包括第一风道和设置于所述第一风道内的第一风机，所述第一风道两端分别设有第一室内侧进风口和室内侧出风口；第二风道组件，包括第二风道和设置于所述第二风道内的第二风机，所述第二风道两端分别设有第二室内侧进风口和室外侧出风口；换热组件，包括至少一个半导体制冷片，所述半导体制冷片一端设置于所述第一风道内、另一端设置于所述第二风道内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 空调 | ||
【主权项】：
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